中国有数のディスプレイパネルメーカーであるHKCは中・小型OLED市場への進出を本格化している。従来の大型LCD中心の事業構造から脱却し、フレキシブルOLED基盤のスマートフォン及びIT用パネル市場に領域を拡大する一方、次世代OLEDのコア技術であるマスクレス工程への投資も積極的に推進するようだ。

HKCは、H6工場でスマートフォン用OLEDパネルの試作を2025年7月から開始する計画だ。第一フェーズ1の生産ラインは、過去にRoyoleが保有していた中古の5.5世代装置をベースに構築され、ガラス基板の上にフレキシブル封止工程を適用したハイブリッド構造が採用される。TFTバックプレーンの生産能力は月4,000枚レベルであり、蒸着工程は1/4カット方式で運用される。

第二フェーズでは、日本のSharpから移転された4.5世代EVEN装置を導入しており、2026年4月までに復旧・稼働開始が見込まれている。また同社は、現在復旧作業中のOLED専用ラインも保有しており、こちらも2025年9月までに復旧を完了する計画だ。

注目すべき点として、HKCはeLEAP技術専用のG6（第六世代）OLED量産ラインの建設を計画している。当初は昆山市が候補地として検討されたが、政策動向の変化と現地政府との連携強化を背景に、プロジェクトは四川省綿陽市への移転の可能性が高まっている。HKCは現在、eLEAP技術に基づく当該G6ラインについて中国政府に規制承認を申請中で、FMM方式も一緒に選択肢として検討しているが、FMM方式は規制上の制約から承認の可能性が低いと見込まれている。生産ライン構成は、日本のジャパンディスプレイの中古装備の活用と一緒に技術支援まで含める方向で検討されている。

このような動きは、中国のOLED産業が単純な生産規模の拡大から脱却し、次世代OLED製造工程技術におけるグローバルな競争力を確保しようとする戦略の一環と見られる。

一方で、Visionoxは中国・合肥にG8.6 OLEDライン(V5)の建設を進めている。同社は、日本のSELが保有する特許を基にしたフォトリソグラフィー技術を用いたマスクレスピクセル形成技術「ViP（Visionox Intelligent Pixelization）」を採用し、OLEDパネルの開発と量産準備を進めている。このアプローチは、従来のFMMプロセスに伴う解像度と歩留まりの向上を確保する狙いだ。

HKCのeLEAPへの投資もこのような技術の流れと連動している。日本のJDIが開発したeLEAPは、マスクなしで精密なピクセル形成を可能とし、開口率とパネルの寿命向上において優位性を発揮する。HKCは2023年にJDIとeLEAP共同開発に関するMOUを締結したことがあり、その後、両社間は共同OLED工場の計画を縮小したが、技術協力は継続中とされている。

HKCとVisionoxがそれぞれeLEAPとViP基盤のマスクレスOLED技術確保に注力していることは、中国が生産能力を超えて、次世代OLED製造技術においてもリーダーシップを確立する意向を示す象徴的な流れといえる。これは中国がグローバル市場での主導権確保を目指す野心的な戦略であり、今後、中・小型OLED産業の将来を再定義する可能性を秘めている。

Changwook Han, Executive Vice President/Analyst at UBI Research (cwhan@ubiresearch.com)

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