BOE、B1ラインにMicro OLED生産体制を構築…自社開発のシリコンバックプレーンで「マイクロディスプレイ」競争力を強化

BOEは北京B1（LCD）ラインを転換し、12インチシリコンベースMicro OLED（OLEDoS）生産クリーンルームを早期完工させ、年間5K解像度基準の量産体制を構築する。Sunic systemの12インチ蒸着装置は11月中に搬入予定である。投資資金は北京B20ラインから支援し、B1ラインの既存拠点を最大限活用する。また、外部に依存してきたシリコン(Si)バックプレーン設計を自社開発方式に代替し、設計サイクルの短縮と迅速なフィードバックループを実現した。今後はMicro OLEDモジュールだけでなく、光導波路などの光学モジュールにも投資する計画である。

投資の主な目的はMeta向け製品に対応するためであり、Meta向け製品はSeeyaと競合中である。Phase1ラインのキャパシティは12インチ基準で月間5Kであり、状況に応じてphase2で5Kキャパシティのラインを増設する計画である。

B20ラインには高解像度高速LCDディスプレイの研究開発及び製造用Phase1ラインを建設中である。マイクロLEDパイロットラインのレイアウト及び量産計画も策定中である。

BOEはOLEDoSとLEDoSを中心としたポートフォリオの再編とともに、プレミアムAR/VR市場には高解像度OLEDoS製品を、中・普及型XR市場には高速LCDなど多角化されたラインナップで市場対応力を強化しつつ、次世代製品としてLEDoSも本格開発している。

BOEは青島(BIOT)とオルドス(B6)、重慶(B12)及び昆明(BMOT)など複数拠点でマイクロディスプレイを開発・量産中である。中国重慶拠点ではVR AMOLEDの研究開発及び生産ラインを、昆明ではOLEDoS生産ラインを運営している。特に既存のLCDインフラを戦略的に転換し、2,000ppi以上の高解像度マイクロLCD生産も並行している。オルドス（B6）では高速LCDパネルを製造し、青島（BIOT）では高速LCDモジュールを組み立て生産する。BOEはソニー、Seeyaなどの競合他社に比べ迅速な設備増強により、XR用パネルの受注競争を本格化させている。

グローバルマイクロOLEDディスプレイ市場では、数年以内にXR機器に搭載される次世代製品の受注競争が本格化する見通しだ。ソニーとSeeYaに続き、BOEやSIDTEKなどが大規模投資で年間数百万台～千万台級の生産体制を整えれば、MetaやApple、Samsungなどのグローバルブランドが複数サプライチェーンを活用することになる。BOEのシリコンベース設計の自社化と量産体制は、製品スペックと原価競争力の面でグループ全体の地位を高めると見られる。

BOEの最近の戦略転換は、中国業界内の技術的自立性を強化しつつ、グローバルXRディスプレイ生態系における中核サプライヤーの地位確保を目指すものだ。自社シリコンバックプレーン開発及び12インチOLEDoSライン構築などは、性能向上と量産単価引き下げ、製品リリースリードタイム短縮効果につながる見込みである。

中国のMicro OLED産業の現状に関する詳細は、ユービリサーチのレポートで確認可能である。

Changho Noh, Senior Analyst at UBI Research  (chnoh@ubiresearch.com)

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