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Foldable and Rollable Cover Window Market Projection Chart 2025–2029

UTGの拡大、CPIは縮小… フォールダブル·ローラブル用のカバーウィンドウ市場、2029年までに7億ドルを突破へ

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2025〜2029年 変形ディスプレイカバーウィンドウ市場予測 (出典: UBI Research)

2025〜2029年 変形ディスプレイカバーウィンドウ市場予測 (出典: UBI Research)

UBIリサーチが最近発行した『2025年OLED部品素材レポート』によると、フォルダブル·ローラブルOLED用のカバーウィンドウ市場が2029年までに7億ドル市場を突破すると予想されている。

同レポートでは、OLED部品・素材市全体が2025年の約172億ドル規模から年平均成長率（CAGR）4%で推移し、2029年までに約202億ドルに達すると予測。このうち、モバイル機器用部品・素材市場は同期間162億ドルから187億ドルに成長し、市場全体をけん引し続ける見込み。一方、TV用OLED部品・材料市場は年平均10.5%で成長し、2029年には15億ドル規模に達すると予想されている。

これらのセグメントの中でも、フォルダブル及びローラブル機器に適用されるカバーウィンドウ市場の成長が特に顕著である。当該市場は使用量基準で2025年約3,030万個から2029年約7,070万個に拡大すると見込まれている。収益ベースでは、同期間、市場規模は約3億2,000万ドルから7億2,600万ドル規模まで成長すると予想される。特に、これらの機器用カバーウィンドウにはUTG(Ultra Thin Glass)とCPI(Color-less PI)が主流であり、UTGの需要は徐々に拡大する一方で、CPIは徐々に縮小の傾向にある。

UBIリサーチのノ・チャンホアナリストは次のように述べた：「Apple社のフォルダブルフォン発売が目前に迫る中、フォルダブルフォン市場が急速に拡大している。Slidable、Rollable、Tri-Foldなど新しいフォームファクターが続々と登場しており、これらがフォルダブル及びローラブルデバイス用の部品・素材市場の成長を更に加速させるだろう。」

UBIリサーチは、今回のレポートがOLED部品・素材産業の超高機能化、スリム化、フォームファクターの多様化、内部化、新製造プロセスというキーワードを中心に、今後のグローバルディスプレイ産業の戦略を形作る上で極めて重要な資料になると強調した。

Changho Noh, Senior Analyst at UBI Research  (chnoh@ubiresearch.com)

▶2025年OLED部品素材レポート

フォルダブル OLED出荷量は2027年に6,100万台へ、UTG市場も3倍以上の拡大

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OLED市場の調査専門会社であるUBIリサーチが最近発刊した「2023 OLED部品素材レポート」によると、2023年のフォルダブルOLED出荷量は2,200万台を記録し、年平均29%の成長率で2027年には6,100万台まで拡大する見込み。

Ultra Thin glass（UTG）市場展望

Ultra Thin glass（UTG）市場展望

フォルダブル市場の拡大に伴い、フォルダブル用カバーウィンドウ市場も2023年4.1億ドルから2027年8.4億ドル規模に拡大する見通しだ。 ただし、サムスンディスプレイが今後もUTGのみでフォルダブルOLEDを量産する計画であり、BOEやTCL COT、VisionoxもUTGが適用されたフォルダブルOLEDを開発しているため、フォルダブルフォン用カバーウィンドウ市場は今後UTGが主導し、colorless PIの占有率は継続的に下落すると予想される。

UTG市場は2023年2.4億ドルから2027年7.4億ドルまで成長すると予想され、colorless PI市場は2023年1.7億ドルから2027年9,500万ドルまで縮小される見通しだ。

フォルダブルフォンのトップランナーであるサムスン電子は「Galaxy Z Fold2」から発売されたすべてのフォルダブルフォンのカバーウィンドウにUTGを適用してきた。 サムソン電子はCorningのガラスを独自加工して使用しており、サムソンディスプレイはSchottのガラス供給を受けている。

最近は、これまで技術力不足のためcolorless PIをカバーウィンドウとして採用していた中国メーカーもUTGの使用を増やしている。

Motorola社は6月にクラムシェル型の「Razr 40」と「Razr 40 Ultra」を発売した。 両製品ともパネル供給業者はTCL CSOTであり、カバーウィンドウはSchott社のUTGをSEED(赛徳)社が加工して供給する。 このうち、「Razr 40 Ultra」は、サムスン電子が発売する「Galaxy Z Flip5」と同じく既存フォルダブルフォン対比で外部ディスプレイが3.6インチ大きくなった。

Oppoは6.8インチclam-shellタイプと8.1インチbookタイプのフォルダブルフォンの発売を準備中だ。 Oppoの新製品フォルダブルOLEDパネルは全てBOEから供給予定であり、TOKENがSchottのUTGを加工して供給する予定だ。

Huaweiは今年4月、Mateシリーズの後続作「Mate X3」を発売した。 「Mate X3」のフォルダブルOLEDパネルはBOEとVisionoxが供給し、カバーウィンドウはKOLONのcolorless PIをDNPがハードコーティングして供給する。 Huaweiはカバーウィンドウ用にUTGを開発していたが、性能上の問題からcolorless PIを採用した。

今回発刊された「2023 OLED部品素材レポート」はセットおよびパネル業者別フォルダブル/ローラブルOLED開発および事業現況とMLA(Micro lens array)とQD素材、Oxide TFT、封止技術など最新OLED主要開発動向分析、OLEDパネル業者量産キャパ分析、主要部品素材市場展望などについて扱っている。

▶ 2023 OLED 部品・素材レポート のサンプルページ

サムスン電子、「Galaxy Z Fold3」に新技術の適用に技術格差より得られる。

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UBIリサーチで最近発刊した「2021OLED部品素材報告書」によると、サムスン電子の今年8月に発売すると予想される」Galaxy Z Fold3」には、UPC（under panel camera）とpol-less（あるいはcolor filter on encapsulation、COE）、Sペン技術が新たに適用されるものと思われる。

まず、フロントカメラを画面の下に位置させて、スマートフォンのフルスクリーンを実装する技術であるUPCは透明PI基板を使用、レーザーパターニングなど複数の技術が記載されたが、最終的には、カソード電極をレーザーでパターニングして、カメラ付近の解像度とは異なりして可能な限りの透過率を確保したものと思われる。透明PI基板はTFTの高いプロセス温度により、量産工程に適用されなかったものと分析される。

偏光板をカラーフィルタと低反射技術で置き換える技術pol-lessは、多くのパネルメーカーが開発したが、偏光板だけの外光反射防止効果を見ず、適用できなかった。偏光板は、外光の反射防止には効果的や、OLED発光層から発生する光の量を50％以上低減させる。偏光板を削除すると、同じ電力でより多くの光を外部に放出することができるので、同じ輝度を実装する場合、バッテリーの消耗を軽減することができる。サムスンディスプレイはカラーフィルタと低反射フィルム、ブラックpixel define layer（PDL）を適用してpol-less技術を実装したものと思われる。

Sペンは、最終的にelectro-magnetic resonance（EMR）方式が適用され、UTGも前作に使用された30 um厚の製品がそのまま使用されると思われる。金属製のデジタイザの柔軟性の問題のためにデジタイザが必要ないAES方式も検討がされたが、最終的には、パネルの両面にデジタイザがそれぞれ位置するようにSペンが適用されるものと予想される。

今回発刊された「2021 OLED部品素材報告書」は、フォルダブルOLED開発動向だけでなく、モバイル機器の開発動向、TV用素材の開発動向などを収録しており、モバイル機器とTV用素材の市場の見通しを扱ったので、関連企業に大きな助けになると予想される。

<’Galaxy Z Fold3’ Expected Structure ©2021 UBI Research>

[SID2019] Colorless PIとUTG、フォルダブルOLED用カバーウィンドウにより適した素材は？

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RoyoleがフォルダブルOLEDフォン」FlexPai」をリリースした後、、サムスン電子とHuaweiもフォルダブルOLEDフォンを公開し、業界と大衆の大きな関心を受けた。

現在商用化がされたり準備中のフォルダブルOLEDフォンの最大の変化は、従来のフレキシブルOLEDで使用されたガラス素材のカバーウィンドウがcolorless PI素材に変更されたものである。

Colorless PIは、従来のカバーウィンドウのガラスよりも薄くなって曲率半径を減らす有利で割れる恐れがないという利点がある。表面タッチ感が良く、スクラッチが強いガラスを薄くしたUTG（超薄型ガラス）も折りたたみOLEDのカバーウィンドウ素材として注目されています。

米国San Joseで開催されたSIDディスプレイウィーク展示会でKOLONは、ハードコーティングが適用されたcolorless PIを展示した。 2018年からcolorless PI量産準備を完了したKOLONは、現在AUOとBOE、LGディスプレイ、RoyoleなどのフォルダブルOLEDカバーウィンドウのcolorless PIを供給している。

ハードコーティング業者であるDNPとTOYOCHEMもハードコーティングがされたcolorless PIを展示した。 DNPの企業の関係者は、そのフィルムは、現在開発中であり、主な事業分野は、ハードコーティングと明らかにし、TOYOCHEMの会社の関係者は、KOLONとSKCのハードコーティングのサンプルを納品したと述べた。

一方、UTG開発企業であるSCHOTTもフォルダブルOLEDカバーウィンドウのUTGを展示し、観客の注目を浴びた。 SCHOTTの関係者は、現在開発中のUTGは-foldingでないout-folding用カバーウィンドウ製品だと明らかにし、厚さは、現在0.7 mmから2.5 mmまでの顧客のニーズに合わせて開発を進めていると述べた。

近日中にスマートフォンセットメーカーのフォルダブルOLEDフォン発売が予想され、関連する素材の競合も激しくなる見通しだ。 Colorless PIが主導権を継続するのか、またはUTGが影響力を行使することができるか注目されている。